3D litavimo pastos įdėta patikra

3D litavimo pastos įdėta patikra

3D Inline SPI (3D Solder Paste Inspection) sistema yra didelio-tikslumo linijinio matavimo sprendimas, sukurtas šiuolaikinėms SMT gamybos linijoms. PSLM PMP 3D struktūrinės{5}}šviesos technologijos, didelės-raiškos pramoninių kamerų ir telecentrinės optikos sistema užtikrina itin-tikslius litavimo pastos tūrio, aukščio, ploto, poslinkio ir formos patikrinimus. Šis 3D SPI užtikrina greitą ciklo laiką, stabilų pakartojamumą iki 1 μm ir visišką suderinamumą su MES ir spausdintuvo uždaros kilpos valdymu, todėl šis 3D SPI užtikrina patikimą spausdinimo kokybę, sumažina defektų skaičių ir optimizuoja bendrą gamybos efektyvumą.

3D Inline SPI

 

3D Inline SPI (3D Solder Paste Inspection) sistema yra didelio-tikslumo linijinio matavimo sprendimas, sukurtas šiuolaikinėms SMT gamybos linijoms. PSLM PMP 3D struktūrinės{5}}šviesos technologijos, didelės-raiškos pramoninių kamerų ir telecentrinės optikos sistema užtikrina itin-tikslius litavimo pastos tūrio, aukščio, ploto, poslinkio ir formos patikrinimus. Šis 3D SPI užtikrina greitą ciklo laiką, stabilų pakartojamumą iki 1 μm ir visišką suderinamumą su MES ir spausdintuvo uždaros kilpos valdymu, todėl šis 3D SPI užtikrina patikimą spausdinimo kokybę, sumažina defektų skaičių ir optimizuoja bendrą gamybos efektyvumą. Jis palaiko „Gerber“ importavimą, programavimą vienu-paspaudimu, SPC analizę ir duomenų ataskaitų teikimą realiuoju laiku, todėl tai yra ideali tikrinimo platforma didelio tankio surinkimui, miniatiūriniams komponentams (01005/008004) ir didelės apimties gamybos aplinkoms.

 

3D Inline SPI - Pagrindinės funkcijos

 

  • Didelio{0}}tikslumo 3D matavimasnaudojant PSLM PMP fazės{0}}moduliacinės struktūros-šviesos technologiją
  • Itin{0}}greitas tikrinimo greitis(0,35–0,5 sek./FOV) didelės -garsumo SMT linijoms
  • Pakartojamumas Mažesnis arba lygus 1 μm, Gage R&R<10% ensuring stable and reliable measurement
  • Palaiko 01005 / 008004 mikro-komponentusir didelio{0}}tankio spausdinimui
  • Telecentrinis objektyvas + didelio{1}}pikselio CCDiškraipymo{0}}nemokamam vaizdų fiksavimui
  • SPC ir MES ryšys realiuoju laiku-visiškai{0}}procesų duomenų valdymui
  • Spausdintuvo uždaro{0}}ciklo valdymasautomatiškai optimizuoti litavimo pastos spausdinimą
  • Gerber importas + lengvas programavimas(5-minučių sąranka, operacija vienu paspaudimu)
  • Dinaminis PCB deformacijų kompensavimasiki ±5 mm
  • Pasirenkama dviejų{0}}juostų ir didelės{1}}panelių platformoslankstiems gamybos poreikiams tenkinti

 

Kelių -dažnių PSLM technologija naudoja programuojamą struktūrinę šviesą, kuri pakeičia tradicinius mechaninius optinių gardelių ciklus, žymiai pagerindama matavimo tikslumą ir padidindama aptikimo aukštį iki ±1200 μm. Atsisakius mechaninių pavarų, sistema užtikrina didesnį stabilumą, greitesnę reakciją ir mažesnes priežiūros išlaidas, todėl ji idealiai tinka labai-tiksliam 3D litavimo pastos patikrinimui.

3D Inline Inspection for Solder Paste Coverage

Fazės moduliacijos profilometrija (PMP) suteikia itin{0}}didelę matavimo skiriamąją gebą iki 0,37 μm, naudojant viso -spektro fazės moduliavimą ir 4–8 kartų atranką, užtikrinant išskirtinį pakartojamumą. Kartu su didelio-tikslumo rutuliniu sraigtu ir linijiniu kreipiamuoju bėgeliu gaunami labai tikslūs ir stabilūs 3D tikrinimo rezultatai pažangiems litavimo pastos matavimams.

spi machine in smt

 

Didelės-raiškos, didelės-kadrų-sudėties CCD vaizdo gavimo įrenginys leidžia greitai ir stabiliai aptikti itin mažus pažangios 3D SPI programos.

SMT 3D Solder Paste Inspection Machine

Naudoja didelio{0}}tikslumo telecentrinius lęšius ir pažangius programinės įrangos algoritmus, kad pašalintų objektyvo iškraipymus, prisimerkimą ir vaizdo deformaciją, o tai žymiai pagerina tikrinimo tikslumą ir galimybes. Sistema taip pat teikia pramonėje pirmaujančią -statinę kompensaciją už FPC deformaciją, užtikrindama stabilų ir patikimą 3D SPI matavimo našumą.

3d solder paste inspection

2D lempos skydelis pašalina su kampu-susijusius RGB spalvų iškraipymus lydmetalio tikrinimo metu ir siūlo lankstų RGB derinimą skirtingoms PCB spalvoms. Jis palaiko įvairius dozavimo proceso bandymus ir labai padidina aukščio, tūrio ir ploto matavimų pakartojamumo tikslumą, pagerindamas bendrą patikrinimo našumą.

3D Solder Paste Inspection Equipment

Patentuota RGB Tune funkcija fiksuoja raudonos, žalios ir mėlynos spalvos vaizdus ir taiko unikalų filtravimo algoritmą, kad pašalintų klaidingus pavojaus signalus litavimo tiltelio aptikimo metu ir pašalintų nulinį -paviršiaus neapibrėžtumą. Tuo pačiu metu jis užtikrina tikslius 2D / 3D litavimo pastos matavimus ir aukštos-kokybės vaizdavimą, žymiai pagerindamas tikrinimo patikimumą ir proceso valdymą.

 

Labai{0}}tvirtas plieninis rėmas kartu su uždaros-kilpos servo valdymu ir didelio-tikslumo rutuliniu varžtu užtikrina didelį-greitį ir stabilią padėtį. Naudodamas pasirenkamą linijinę ir didelio{5}}tikslumo kodavimo sistemą, įrenginys gali tikrinti 03015 komponentų trinkeles su itin-aukšta skyra. Pakartojamumas siekia iki 1 µm, o tai užtikrina išskirtinį tikslumą pažangioms SMT programoms.

3D SPI for Paste Offset Detection

 

Techniniai parametrai

 

Kategorija

Prekė

Specifikacija

Technologijų platforma

 

Standartinis tipas B/C ; Dviejų{0}}takelių tipas B/C ; Didelė platforma

Serija

 

S serija / Hero / Ultra / L1200–2K serija

Modelis

 

S8080 / S2020 / Hero / Ultra / L1200 / DL1200 / DL1500 / DL2000

Matavimo principas

 

3D balta šviesa PSLM; PMP; 2D ir 3D profilometrija

Išmatavimai

 

Tūris, plotas, aukštis, poslinkis, forma

Defektų aptikimas

 

Nepakankamas alavas, pastos perteklius, tiltas, poslinkis, formos defektai, paviršiaus užterštumas

Objektyvo skiriamoji geba

 

4.5µm / 6µm / 8µm / 10µm / 12µm / 15µm / 16µm / 18µm / 20µm

Tikslumas

 

XY skiriamoji geba: 10 µm

Pakartojamumas

 

Aukštis:<1µm (4σ) ; Volume/Area: <1% (4σ)

Gage R&R

 

<10%

Patikrinimo greitis

 

0,35 sek./FOV (faktinė vertė priklauso nuo konfigūracijos)

Patikrinimo vadovo kiekis

 

1 standartas; Neprivaloma 2 arba 3 galvutės

Pažymėti{0}}taško aptikimo laiką

 

0,3 sek/vnt

Maksimalus matavimo galvutės aukštis

 

±550 µm (± 1200 µm neprivaloma)

Maksimalus PCB metimas

 

±5 mm

Minimalus tarpas tarp trinkelių

 

80 µm / 100 µm / 150 µm / 200 µm (pagal konfigūraciją)

Minimalus elementas

 

01005 / 03015 / 008004

Maksimalus PCB dydis (X*Y)

Standartinis: 450×490mm / 450×520mm / 630×680mm ; Didelis: 1200 × 650 mm / 1500 × 500 mm / 2000 × 650 mm

 

Konvejerio sąranka

 

Priekinė arba galinė orbita, dinaminė orbita neprivaloma

PCB perdavimo kryptis

 

Iš kairės-į-dešinę arba iš dešinės-į-kairę

Konvejerio pločio reguliavimas

 

Rankinis ir automatinis

Inžinerinė statistika

 

Histograma; X-juostinė/R-diagrama; CPK; Išeiga; SPI dienos / savaitės / mėnesio ataskaitos

Gerber ir CAD duomenų importavimas

 

Palaikoma (Gerber 274X/274D, CAD XY, dalies Nr., paketo tipas)

Operacinė sistema

 

Windows 10 Professional 64 bitų

Įrangos matmenys ir svoris

 

Priklausomai nuo modelio: 1350–2030 mm (W), 1100–1900 mm (D), 1450–1850 mm (A); 950-2100 kg

Neprivaloma

 

Kelių-galvų konfigūracijos, SPC programinė įranga, 1D / 2D brūkšninių kodų skaitytuvas, UPS

 

Produkto duomenys skirti tik nuorodai. Norėdami patvirtinti naujausią informaciją, susisiekite su mumis.

Populiarus Žymos: 3D litavimo pastos tiesioginis tikrinimas, Kinijos 3D litavimo pastos inline tikrinimo gamintojai, tiekėjai, gamykla

Siųsti užklausą